LED进入下半场，机会在哪？

上次我们谈到 LED 封装器件已经和纽扣价格相当了，还有哪些创新点呢？

纽扣工厂难道就没有创新吗？他们也有自己的创新，就如同目前的 LED 行业一样。只是创新不再是变革性，如同经典力学的三大定律被确定后，仍然有很多值得研究的地方。

具体有哪些？赶快和大家分享一下吧。

LED 这一产业链条无时无刻不在变革。先从 LED 最上游说起吧。我们知道 LED 芯片是生长出来的，生长时需要衬底基板。在生长之前需要对衬底基板进行一些工序处理，比如图形衬底。每天都有很多工程师利用蚀刻的方法对蓝宝石基板进行不同图形的制造，并验证在不同形状下对出光的影响。

这些小山丘的形状能对出光造成不同的影响吗？真的好神奇啊。

这些只是属于生长环境的前处理，在外延生长过程中有更多的工艺、材料、设备和各类参数的微小创新来支持着 LED 的进步。在 2009 年左右 SMD 3528 产品可以做到7~8 lm@20mA 的光通量，做一只 T8 灯管需要 216 颗小灯珠。

现阶段同样尺寸的 SMD 2835 灯珠可以做到 30~32lm @60mA，做一只 T8 灯管只需要 68 颗甚至更少的灯珠。同样芯片尺寸(10*23mi)以前只能耐 20mA 的电流，通过不同外延和芯片工艺的改进目前能承受 90mA 电流，甚至更高。

这些的进步都是通过很小的细节，慢慢地改变所造成的结果。不积跬步，无以至千里。

好高大上的样子，不过你说的这些都是在高倍显微镜下才能看到的，能不能有一些更接近应用端的案例可以分享的？

好吧，貌似你更喜欢接地气的产品啊。再来说说封装段的产品的变革吧。

听说目前阶段的 CSP 产品简化了封装流程，具体情况能说说吗？

目前谈到封装如果不谈 CSP 好像都没什么可谈似的，这其实是一种行业方向的缺失。CSP 至今可能还只是个概念。可能你会说，有哪家做了很多啊，出了多大的量啊什么的？

为什么说是行业方向的缺失？

目前封装行业自动化程度很高，产品定义都很成熟了。当其中某一家推出了一个新品类时，大家都在盲目效仿，如果不效仿似乎就觉得自己和行业落伍了。一时间国际大厂、国内上市企业、新三板企业和新成立的一些小企业都在玩这个概念。并没有哪家公司真的对产品定义做出了很高深的理解。CSP 只是封装众多封装形式的一种方式而已，出现在半导体行业时只是模糊地界定了封装尺寸大小不超过芯片大小的 1.2 倍时，可以称呼为 CSP 封装形式。

从根本上来说并没有什么变革之处啊？只是顺应了半导体行业对器件的要求：尺寸越来越小，功能越来越强（芯片集成度高、尺寸大）。

是的，LED 封装行业说白了只是半导体封装行业的一个分支而已。部分企业拿着一些半导体行业的专有名词来制造概念。CSP 进入 LED 封装界时号称是“三无产品”：无金线、无基板、无封装。其实并不是这样，CSP 产品仍然要进行封装，这一工作只有封装工厂可以做。部分企业最开始对CSP产品定位是跳过封装厂直接进入照明工厂，这条道路看似很美好，其实很艰难。照明企业对 CSP 产品的使用方法一知半解，更不能对其优点进行针对性的应用。贴片进度、机械应力的保护、反射率的要求、设备改进和工艺精密性要求都不是同一数量级。（图）

照明产品都希望 LED 封装器件的操作简单，公差要求大。听你这么一说 CSP 产品直接用在照明产品上好像真的会出现不适应。通过以上两张图片可以看出 CSP 的焊盘直接是倒装芯片的焊盘，公差范围在十位 um 级别，而照明工厂所用器件，公差范围在百位 um 级别，数量级相差约有 5~10 倍。

封装的本身定义是为了更好地保护芯片，和进行电气的连接。LED行业多了一个光的输出而已，并没有脱离封装的本质。CSP 产品部分厂家直接用倒装芯片进行荧光膜压合或者荧光粉的涂覆形成对芯片的包覆，激发形成白光。但是底部焊盘还是芯片本身的焊盘而已，尺寸公差不匹配（芯片是 um 级别，照明用器件焊盘是 mm 级别）和机械应力不匹配（耐震动、推力测试、翘曲率），这些问题导致 CSP 产品的推广不利。从本质上来说是厂家在定义 CSP 产品时没有考虑好。

好吧，不谈 CSP 这一话题了，你觉得还有哪些好的封装产品的创新呢？

LED 芯片的进步会促进封装产品的技术提升，同时，针对不同种类的应用也会有不同的封装形式产生。市场细分的趋势越来越明显了，以替换为主流的市场需求已经成为通用产品。我们应该更加关注新的应用方向，再来想着有哪些变革的趋势。

针对 LED 的光创新，有哪些新的应用？

随着我们对 LED 的控制和对光的需求越来越多，光的创新应用也是层出不穷，具体请听下回分解。