O 记新品你造吗?/ CoE VS CoB 哪家强?/ O 家新来了一个 CoE,你造吗?


2015年3月31日,为了证明他们满满的诚意,赶在愚人节的前一天,OSRAM 在中山举行了新品发布会,微课堂的徐老师和小蒋同志作为代表去赶了这个集,说是赶集因为现场真是太热闹了,会场座无虚席啊,全国各地都有人来参加,小编真是为他们捉急,明明人家就还有厦门扬州常州广州站的巡演嘛。


先来看看新品发布的正牌主持陈博和我们聪萌的徐老师,圆嘟嘟的蒋童鞋的合影吧。




本来拍照技术就不好,徐老师还常常挡住镜头,拍一个金碧辉煌的会议厅容易嘛,哭。




1点30分,陈博穿着笔挺的衬衫上场啦,先自黑说今天没有美女主持,小编看来由您这德高望重的人物上场才更是压得住台呢!咳咳,入正题,会议分为四趴。




Part 1: LED 前沿芯片技术研究及进展,陈博的高大上前沿研究,晒个PPT小结页吧。




Part 2:OSRAM OS 2015固态照明LED新品推介。


由 Marketing 的美女介绍的,推出 DURIS S2,S8,S10等新产品,中功率的COE替代某些COB的方案看起来性价比更高了哦~


浅橙色块为新发布产品。




高 FCI 的COB,让色彩看起来更加靓丽。




Part 3:欧司朗S8,P9的应用方案及配件,由高级应用工程师陈涛带来,详细介绍了这两款应用案例,适用的光电热学配件。




帮你挑灯珠微信公众号作者邓玉仓第一时间对OSRAM P9进行了评测:


OSRAM P9有点意思


这几天看到光电新闻网上的线下活动,OSRAM的产品推介会占据了好多席位啊。




这些产品技术研讨会就是让一些客户过去聊聊天,告诉大家有什么新的产品可以试试的,发点小礼品完事。(成本好高啊!)


刚好手上有OSRAM 比较新的P9产品,发现这款产品设计的很有意思,使用了垂直芯片来进行COB产品制作。



这张图是P13和P9的工艺相同。中间黄色点点是涂过荧光粉的芯片。


性能参数:


OSRAM 介绍说,这款产品主要是发光面积小、照度高,光通量只做参考。



光谱图如下:


解剖图:



通过解剖发现垂直芯片直接固定在PCB上,PCB表面处理为沉金。


在芯片直接和芯片周围使用了白色填充物质,加强反射。


这款COB最大亮点是采用了OSRAM自己的垂直芯片,并考虑到了底部反射的问题,提高出光效率。


垂直芯片散热更快,功率集成度高,单位面积光通量输出更高。


Part 4 :合作伙伴演讲: 二次光学设计。小编不会告诉你这次演讲嘉宾是大名鼎鼎的熊大!




可是这位达尔科的熊大跟那只熊家老大块头真是差太多!




研讨会后进行的抽奖,一等奖由徐老师抽出。会后微课堂的小伙伴们都来围攻徐老师了,大家聚在一起讨论了好久好久,腿真的不酸嘛!



【版权信息】本文系照明微课堂原创文章,部分素材来源于帮你挑灯珠,转载请严格按照下述格式注明,违必追责:

作者:eLicht

来源:照明微课堂(微信号:elicht)

-----------------------------------------------