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受利多因素刺激,上周后半周以来,A股半导体板块部分个股持续急涨。对此,多家私募机构表示,国内半导体行业处于快速升级换代的过程中,结构性机会整体较多,但未来板块内个股走势将趋于分化。
中国加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。
日前,木林森发布公告宣布拟投资3000万元增资至芯半导体(杭州)有限公司(以下简称“至芯半导体”),进一步深化布局UVC半导体芯片业务,带动其在新一轮照明大健康等细分领域相关业务的发展。
7月20日上午,长沙三安第三代半导体项目正式开工。该项目总投资160亿元,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。
三星电子宣布,三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学,发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride),简称a-BN,有望推动下一代半导体芯片的加速发展。
据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。
日本的Nitride Semiconductors Co Ltd(于2000年从德岛大学分离出来,声称已开发出第一个高效的紫外线发光二极管)已经开发出了它所说的第一个用作曝光系统光源的UV-LED。在半导体和PCB制造中。
据人民网发布的中国统一战线新闻网联合中国共产党新闻网推出的“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道显示,民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。